Opis
Numer katalogowy: PROINTXEN0804
Numer katalogowy producenta: CM8068404175105
EAN:
Opis produktu:
Szczegóły Techniczne
Stan serwisowania Baseline Servicing
Prędkość magistrala 8 GT/s
Typ produktu Processor
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Data premiery Q2’19
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort) 4096×2304@60Hz
Status Launched
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Maksymalna pamięć karty graficznej 128 GB
ID procesora 0x3E96
Procesor
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Proces litograficzny 14 nm
Pudełko Nie
Producent procesora Intel
Typ procesora Intel Xeon E
Maksymalne taktowanie procesora 4,8 GHz
Liczba rdzeni procesora 4
Gniazdo procesora LGA 1151 (Socket H4)
Typ pamięci procesora Smart Cache
Liczba wątków 8
Model procesora E-2244G
Grafika
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 24 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP – wbudowany wyświetlacz) 4096 x 2304 px
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) 4096 x 2160 px
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x3E96
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Tak
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 MHz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 Hz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 128 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
Pamięć
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Korekcja ECC Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 MHz
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Cechy
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Stan spoczynku Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Segment rynku Serwer
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 1×8+2×4 1×16 2×8
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora 37.5mm x 37.5mm
Warunki pracy
Tcase 69,3 °C
Rozgałęźnik T 100 °C
Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak
Technologia Intel® Clear Video Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® 64 Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video Tak
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Rewizja PCI Express CEM
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
