Opis
Numer katalogowy: PROINTXEN0809
Numer katalogowy producenta: CM8068404227703
EAN:
Opis produktu:
Szczegóły Techniczne
Stan serwisowania Baseline Servicing
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Prędkość magistrala 8 GT/s
Maksymalna pamięć karty graficznej 128 GB
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Data premiery Q2’19
Status Launched
Typ produktu Processor
ID procesora 0x3E96
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort) 4096×2304@60Hz
Procesor
Częstotliwość bazowa procesora 3,8 GHz
Typ procesora Intel Xeon E
Maksymalne taktowanie procesora 4,9 GHz
Proces litograficzny 14 nm
Procesor ARK ID 191035
Zawiera system chłodzący Nie
Nazwa kodowa procesora Coffee Lake
Pudełko Nie
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Cache procesora 12 MB
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Typ pamięci procesora Smart Cache
Grafika
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej 12.0
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 MHz
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) 4096 x 2160 px
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1200 MHz
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 Hz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej 4.5
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 24 Hz
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP – wbudowany wyświetlacz) 4096 x 2304 px
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 128 GB
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x3E96
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 MHz
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Korekcja ECC Tak
Cechy
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Technologie Thermal Monitoring Tak
Segment rynku Serwer
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Konfiguracje PCI Express 1×16 2×8 1×8+2×4
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2 AVX 2.0 SSE4.1
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Skalowalność 1S
Waga i rozmiary
Wielkość opakowania procesora 37.5mm x 37.5mm
Warunki pracy
Tcase 73 °C
Rozgałęźnik T 100 °C
Cechy szczególne procesora
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 4,9 GHz
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® TSX-NI Tak
Intel® 64 Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
Skalowalność
